端子镀层厚度|端子常见镀层类型及厚度

端子镀层厚度的选择直接影响其导电性、耐腐蚀性和可靠性，不同应用场景和镀层类型的厚度要求差异较大。本文就介绍一下常见端子镀层类型的厚度，希望对大家有所帮助！

一、端子常见镀层类型及厚度

1.金镀层

厚度范围：通常为 0.2~25μm，具体取决于应用需求。

典型应用：

薄金（0.1~0.5μm）：用于静态接触（如接地螺柱、焊盘），成本低但孔隙率高。

中等厚度（0.75~1.25μm）：适用于中等环境下的动态连接器（如公 / 母引脚）。

厚金（>1.25μm）：军用、航空航天或恶劣环境（如石油设备），需完全无孔以防止腐蚀。

注意事项：金层过厚可能导致焊点脆化，需控制金含量在3%以内。

2.锡镀层

厚度范围：1~5μm，常见于普通连接器和插座。

特点：成本低、导电性好，但耐磨性较差，适合短期使用或低插拔次数场景。

3.银镀层

厚度范围：0.1~3μm，高频信号传输应用较多。

特点：导电性优异，但易受硫化物腐蚀，需避免含硫环境。

4.镍镀层

厚度范围：2~10μm，常作为底层增强附着力和耐磨性。

作用：防止基材扩散（如铜向金层迁移），提升整体结构稳定性。

二、端子镀层应用场景

1.电子设备（如 PCB、连接器）

PCB 镀金：通常 0.1~3μm，高端产品（如手机主板）可达 4~6μm。

连接器：根据环境选择，如工业连接器可能需 1.25~2.5μm 金层。

2.汽车线束

镀锡端子：厚度 1~5μm，适用于一般环境（<125℃）。

镀金端子：安全气囊、ECU 等关键部件需 1.25~2.5μm，确保高可靠性。

3.航空航天

厚金镀层：可达 500μm，需完全无孔以抵御极端环境（如高温、辐射）。

三、影响端子镀层厚度选择的关键因素

1.环境条件：湿度、温度、腐蚀性气体等恶劣环境需更厚镀层。

2.插拔次数：动态连接器（如 USB 接口）需更高耐磨性，需增加金层厚度。

3.成本考量：金层越厚成本越高，需平衡性能与经济性。

总结：端子镀层厚度需根据应用场景、环境要求及成本综合选择，且确保镀层厚度满足性能需求。